SMT焊接：公司拥有先进的高速贴片机，同时配套的插件，后焊，测试，维修组装等一条龙的生产设备及技术人员，达到日生产产能五百多万点！目前主要生产各类导航模块，电话录音模块，医疗工控主板，等产品的批量生产。可以满足深圳，珠江地区乃至全国的研发，制造型客户的生产加工需求； SMT部门特设样板生产线一条，有专业的贴片、焊接、返修设备及专职技术人员，满足各类研发、方案公司的样品需要。

　洹伟只要从事电子产品的技术研发、设计、加工、组装及SMT印刷制作，主要提供线路板的表面贴装（SMT加工）、贴片加工、SMT贴片加工、自动插件（AIM）、PCBA组装（DIP）、及各类电子产品的OEM加工、ODM、EMS合同制造服务，具备较强的配套加工生产能力。

　　公司拥有一批具备丰富经验的生产、功能测试和生产管理的专业团队，以及先进的SMT加工生产线，设备先进完善，拥有国外高档最新全自动多功能贴片封装机，可贴装包括0201、0402在内的贴片器件，以及脚距在0.3mm超高精度的QFP、BGA等芯片，并配有进口十二温区全热风回流焊炉、全自动免清洗喷雾双波峰焊和自动锡膏印刷机，确保焊接精度和质量。专门承接各种样品及中、小批量电子产品来料加工以及OEM和ODM生产。服务领域包括工业类、消费类、医疗类、网络通讯类、数码类、电脑周边类等等。例如：手机主板、小灵通、MP3、DVD、电脑主板、笔记本主板、网络设备板卡、仪器控制板、交换机、路由器、机顶盒、数码相机、打印机、无线电等所有覆盖工业，消费，医疗，通信，数码，电脑周边等电子高科技产品板卡及整机加工组装。

贴片工艺能力：

主 要 生 产 设 备	LINE1:	Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 台技回流焊(11 ZONES)
	LINE2:	Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 格林回流焊(5 ZONES)
	LINE3:	SPP-G1 + MSH2+MV2F + MPA 3+ FLEXTRONICSREFLOWER (5 ZONES)
	LINE4:	DEK ELA+ MSH2 + MV2F + MPA-3 + KELONG REFLOWER (8 ZONES)
	LINE5:	DEK 265GSX + MSHG1 + MV2F + MPA-G1 + HELLER 1800W (8 ZONES)
	LINE6:	SPPD + TCM3500Z + HELLER 1800EXL(8 ZONES)
贴装速度		CHIP元件贴片速度为0.3S/件,极限速度达0.16S/件.
贴 片 精 度		最小贴装的元件尺寸为0201,精度可达到0.1mm.可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距达0.3mm。对贴装超薄PCB板、柔性PCB板、簧片(金手指)等有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主机板、电池保护电路等高难度产品。
日产能力		500万个点

我们的质量目标：

1.成品抽检一次送检合格率达到97%

2.出厂合格率达到100%

3.顾客满意度：达95%以上

我们的质量承诺：

保质量、保数量、保交期、保服务。